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IT之家 11 月 20 日音问开云体育(中国)官方网站，博主 @数码闲话站 今天在微博潜入，多款骁龙 8 Gen 5 芯片新机定位比较 8s 居品更高。

博主暗意，第一批 8 Gen 5 新机将全系标配“金属中框 + 指纹 + 满级防水”，其中有 165Hz+8000mAh++ 电板性能机，也有小直屏 + 潜望镜拍照机，后续还有价钱“上探万元”的大尺寸折叠屏手机，国内还会有厂商用这颗芯片作念“新一代旗舰机”。

后续有效户在评述区盘考：“一加 8sg4 什么技能发 [吃瓜]”，博主复兴谈：“春节前，电板比大更大 [滑稽]”；另别称用户则盘考谈：“咱们会不会迎来 CIVI6 Pro Max [狗头斜眼]”，博主则复兴谈：“不会，莫得这个居品”。

衔接IT之家此前报谈，高通现已官宣第五代骁龙 8（骁龙 8 Gen5）挪动平台将于 11 月 26 日发布，把柄博主此前爆料，骁龙 8G5 首个单核跑分 3055、多核跑分 10460，单核基本追上骁龙 8 至尊版（3161），多核荒谬骁龙 8 至尊版（9773）。